电子灌封硅胶使用工艺

电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。红叶LED电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。具有极佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。

电子灌封硅胶使用工艺：

1、混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

2、混合时，应遵守AB组份的重量配比。

3、电子灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中，在0.01MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4、电子灌封硅胶为加成型固化产品，灌注好后置于室温固化或加温固化，待基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

注意：胶料应密封贮存。存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。本品属非危险品，但勿入口和眼。