电子灌封硅胶使用时应注意的事项

电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。红叶LED电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。

性能特点及优势：

1、极佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。

2、耐臭氧性和抗化学侵蚀性。

3、优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作，可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。

4、挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性。

电子灌封硅胶使用时应注意的事项:  

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

如果您以前没有任何使用经验，或者遇到其他无法解决的问题，可以联系红叶杰在线服务人员。